近日，有消息称夏普将拆分半导体业务。对此，夏普在12月26日正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。
目前，夏普将“8K”高精细影像技术和“物联网(IoT)”技术定位为增长战略核心，而半导体是其产业重点。
夏普的半导体业务始于台式电脑用大规模集成电路(LSI)的自主生产，目前在使主力产品液晶面板启动的驱动程序、呈现高画质图像的图像传感器等图像和影像领域也占据优势。其用于读取光盘和投影仪的半导体激光器在日本国内市场也占据很高份额。其中，夏普全球首款8K电视机上搭载的自主开发图像处理用芯片也是委托海外的半导体代工企业生产。
据了解，夏普计划通过拆分半导体业务来提高经营判断的速度，灵活采取与鸿海集团等国内外企业合作和开展合资业务等举措。将通过与其他公司合作来获取自身欠缺的经营资源，从而实现增长。在夏普投入精力的“8K”和“物联网”等尖端领域，今后半导体的重要性将进一步提高，但是夏普难于单独实施大规模投资，成长余力也相对有限。必须进一步面向研发投入人才和资金。
据悉，富士康将与子公司夏普、珠海市政府成立合资公司，投资额达约600亿元人民币(90亿美元)。相关知情人士透露，富士康计划最早2020年启动芯片工厂建设。不过，夏普否认计划与鸿海合资建设这一工厂。
据了解，富士康一直对芯片业务感兴趣。业内人士分析称，由于芯片制造业的门槛相对较高，在富士康子公司中，只有夏普是唯一拥有芯片制造经验的企业。夏普或将为富士康在芯片设计领域中指点一二，而收购一些半导体公司将加速其在芯片领域的发展速度。
作为8K之父，夏普从8K片源拍摄、内容编辑、存储、传输，直至终端8K内容播放，构建了一条完整的产业链。这也间接的展现出富士康建构8K产业链平台的决心。富士康在设计、制造、需求等方面均存在不少困难。夏普分拆业务后，在夏普的帮助下或能提升富士康的综合能力。
编辑：慕雨桐
