半导体行业竞争环境与商业模式正发生巨大变化

    随着技术和市场的发展，半导体行业的竞争环境与商业模式正在发生巨大变化。此种形势之下，品牌塑造对打造企业核心竞争力的意义越来越大。本报邀请半导体业界主流企业，探讨技术、市场、品牌对企业成长的重要意义。
    市场：增速在放缓不乏机会点
    在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都有极大增长潜力。
    GreggLowe：全球经济继续缓慢增长，从不同地区来看，欧洲和日本经济状况有所改善，但速度较慢，美国由于停工、财务问题，经济增长速度放缓，预计新兴经济体在未来几个季度经济将缓慢发展。因此，自2011年第三季度以来，半导体市场的复苏速度比预期要慢。WSTS预计，2014年，整个半导体行业将比2013年增长5.5%以上，而不包括存储器和独立器件的行业增长将超过4.9%。
    MikeRekuc：根据评估，中国的IC设计产值约占全球市场的10%。同时，中国本土IC设计需求和本土供给之间的差距持续拉大。这表明中国本土的IC设计公司在本土市场上仍有非常多的机会。中国本土前十大IC设计公司主要集中在手机、平板、智能卡等相关领域。然而其中大多数都处于中低端市场，价格波动大，利润较低。只有一小部分移动计算、电视/机顶盒及网络领域的中国IC设计公司对先进制程有所需求。
    谢鸿裕：根据国际货币基金组织等国际机构的预测，2013年全球GDP预计将增长3.0%，与2012年相近，但2014年前景将有所改善。全球半导体市场与宏观经济密切相关，预计2014年也将保持个位数的增长。
    堤敏之：半导体市场增长速度在放缓，但其中仍不乏机会点：首先，智能手机市场增长仍在持续;此外，随着以数字化、网络化、智能化为主要特征的物联网应用技术不断走向成熟，催生了医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等新兴技术领域的发展。这无疑会给半导体产业带来新的商机。
    在此过程中，对于一家半导体公司来说，品牌的作用不断凸显。好的品牌能树立良好的公司形象，赢得客户的信赖，获得更多商机，为公司带来更大价值。同时，随着市场的成熟，客户的需求逐步多样化，对企业来讲，提供满足不同需求的产品与服务越来越重要。品牌承载了公司独特产品与服务的信息，将更加凸显其重要价值。
    MitchLittle：我们期待2014年是另一个丰收年，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都会促进全球的总体芯片销售，单片机更会继续通过各种方式渗透到各种电子设备中。
    RickClemmer：2014年我们顺应节能、互联、安全及健康趋势，推出以解决方案为主的长期策略。这与中国5年规划目标强调节能、环保和新信息技术高度吻合。随着重大发展的来临，我们始终以提供智能、安全和节能的解决方案为核心，惠及大众生活。中国的5年规划强调节能、环保和新信息技术，这为恩智浦带来了商机。我们致力于设计并生产各种能在更智能的世界里实现安全联网的解决方案。
    应用：移动设备持续发力汽车医疗潜力无限
    移动计算设备，如手机和平板电脑，依然是目前市场发展的主要驱动力。
    谢鸿裕：智能手机及平板电脑将继续推动通信及无线市场增长。汽车电子成分增多也带动了半导体的增长。此外，为不断提升能效标准而出台的法规将带动高能效电机、电源、消费类白家电及LED通用照明市场的增长。以智能手机及平板电脑等应用为例，这些应用正趋向采用更大容量的电池来供电，由此需要更加优化的电池充电技术来替代传统的线性充电方案，从而加快充电过程，提升用户体验。又如，在消费类白色家电市场，全球也越来越注重提升电器能效，其中电源设计和电机能效是提高电器总能效和降低总能耗的关键所在。
    MikeRekuc：移动计算设备，如手机和平板电脑，依然是目前市场发展的主要驱动力。随着3G到4G/LTE的技术的转移以及内容消费的增长，消费者需要更加智能化、更快速度的智能手机。在增长动力部分，物联网的出现，将需要更多MCU、ENVM/NVM、CIS和PMIC，以及无线连接IC器件的应用，它们功耗低、成本低，能够被模块化或集成在一个小小的封装系统中。另外，汽车、医疗或工业相关行业也正成为未来十年的增长动力。智能城市、智能电网和LED照明的发展与国家政策、基础设施变化和定价策略密切相关。IC设计厂商需要与合作伙伴紧密协作，并按照所需功能、规格和标准，把握正确的产品和市场生命周期。同时，许多新的机遇和创新不只存在于高性能和移动计算领域。人机交互和机机交互正在迅速增长，以适应大数据时代的需求。
    RickClemmer：电子产业的增长动力来自能源效率、互连的移动设备、安全和健康医疗等领域。在大城市，应付高人口密度和增长是对交通基建的一大挑战。恩智浦的一个创新领域是“互联汽车”，汽车互联即将成为世界的一项新兴技术，将为驾驭体验带来更高的安全度、更多的便捷性以及更好的定制娱乐体验。恩智浦和大唐电信于今年建立了中国首家汽车半导体公司，着力开发新能源汽车技术，服务中国本地市场。在清洁、节能型汽车的制造方面，恩智浦参与智能联网家用电器的开发，比如可以自动检测出经济运行周期的智能洗衣机。同时，在中国，恩智浦更看好另一细分市场——LED照明。
    GreggLowe：物联网潜力巨大，其构成要素与飞思卡尔的产品组合、核心应用领域以及客户群体都非常一致。凭借我们原有的嵌入式技术以及广泛的产品组合，飞思卡尔已准备就绪，将为物联网以及移动互联的发展提供强大的推动力。
    堤敏之：就应用趋勢而言,从智能手机到移动互联，再到消费类电子产品、家用电器，微控制器的低功耗技术一直占据主导地位，正大规模渗透到汽车和未来的物联网。
    MitchLittle：就应用趋勢而言，从智能手机到移动计算，再到消费类电子产品和电器的方方面面，人机界面技术一直占据主导地位，如今该技术正大规模渗透到汽车领域。Microchip在开发人机界面和显示屏新技术方面做了大量投资。在未来十年中，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都可能对Microchip产生积极影响，同时也会促进全球的总体芯片销售。单片机更是会继续通过多种方式渗透到各种电子设备中。事实上，对于几乎所有带电源的终端设备来说，无论是电池供电还是线路供电，要么是已经使用了单片机，要么就是应该使用单片机。我认为在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都存在极大的增长潜力。
    技术：平衡成本性能扩展附加值
    平衡成本及性能，以符合用户体验和产品特性的要求将是未来成功的关键。
    堤敏之：半导体公司无论规模大小，只要能够满足市场需求，都能在市场上找到立足之地。虽然IC大厂可能有更长的产品线和更多解决方案供客户选择，但也需要不断创新，站在客户角度考虑问题，为客户提供满意的产品、解决方案及售后服务。只有这样，才能赢得客户的信任和尊重，实现可持续发展。同时，IC产业作为代表性的制造业之一，有很强的规模经济效应。由于研发、营销与生产的逐步分开，一家公司覆盖全部环节的状况正在改变。尽管研发与营销企业更快地将市场需求转化为产品及服务是决定成败的核心，但生产企业能否一直高效地对研发与营销企业进行生产支持将是体现其附加价值的关键，因此无力应对市场变化的企业将面临逐步被淘汰的局面。
    MikeRekuc：未来几年，IC产业的挑战在于“单个晶体管成本”——从20纳米开始不会再下降。因而，IC产品在提供硬件外还需要扩展其附加价值。TSV3D封装将为20纳米及以下节点提供更重要的技术支持。目前全球联盟正在往450mm努力，而EUV仍将是2018年生产的瓶颈。从晶圆制造厂的角度来看，基于FinFET技术的要点是精确地建模及制程和设备的PDK。完整生态系统的形成包含精确的仿真模型、EDA工具、IP认证和封装，设计公司及时、清晰的SoC设计也同样重要。面对IP方面的挑战，在技术越来越复杂、昂贵和耗时的情况下，建立一个供应商、顾客和使用者的合作平台来加速产品的开发周期至关重要。对于多核处理器，如在32位或64位CPU/GPU上运行的四核或八核芯片，将满足运算速度和性能的需求。更多的基带处理器也将支持在中/低端领域的载波聚合。
    谢鸿裕：未来IC将继续提升集成度和智能。与此同时，业界也在争先提供更高功率密度的封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET封装等。功率模块也将成为发展方向，如电源集成模块及智能功率模块等。例如，安森美半导体采用专有绝缘基板技术，在铝板上架构电子电路变频器智能功率模块，应用于电器电机及风扇驱动。这些IPM设计紧凑、占位少，集成了多种特性及智能功能，使客户设计简化，节省了电路板空间，提升了可靠性，减少了终端产品的元器件数量并降低总成本。
    RickClemmer：恩智浦将远程信息技术和汽车对多应用通信技术，以及汽车门禁、近距离无线通信和多标准数字广播接收的无线技术带到了汽车行业。通过安全的无线连接方式将车载网络系统延伸到交通基础设施，路标和车辆可以彼此对话，来调节交通流量或是警告驾驶者前方有危险。同时，在LED照明细分市场上，恩智浦积极推动节能型IC和芯片技术的发展。例如，我们屡获殊荣的GreenChip技术已使照明解决方案的能效显著提高，而且减少了碳排放量。
    GreggLowe：飞思卡尔的重点核心产品从涵盖世界最小的32位ARM微控制器到感知世界的传感器，再到高性能多核网络处理平台与射频解决方案。飞思卡尔已经将微控制器、汽车微控制器、数字网络、射频产品和模拟与传感器作为战略重点，重新调整了研发工作，将90%的研发费用用于这些核心产品领域。飞思卡尔不只关注内核，同时一直致力于整个系统。飞思卡尔与ARM密切合作，同时听取客户的意见和建议。飞思卡尔为客户提供ARM、ColdFire及PowerArchitectureMCU，让他们自由选择适合的架构。对于飞思卡尔、ARM和飞思卡尔客户来说，这是真正的多赢模式。
    MitchLittle：我们的mTouch触摸传感解决方案能够与大量单片机产品线配合使用，可实现电容式按钮与滑动条乃至多点触控投射电容式触摸屏等功能。在某些案例中，我们将用于驱动图形显示和电容式触摸传感的外设集成到单颗单片机中。近期，我们利用创新的GestIC技术增添了手势界面功能，通过电场检测人手的位置和手势，非常适合移动应用和其他电池供电应用。另外，电场技术精确度高且抗干扰能力强，十分适合汽车和工业环境。最近，我们发现嵌入式应用对Bluetooth连接的需求日渐增加。
    发展战略：顺应发展趋势重视多元化商业模式
    中国IC产业须更加注重创新，加强原创设计能力，才能在产业链上占据更有利位置。
    RickClemmer：恩智浦越来越像是一个典型的中国企业，因为从销售来说，2/3来自于亚洲地区，大中华地区的销售额占比大约是50%左右。虽然说我们的总部是设在荷兰，但是我们的业务重点却是针对亚洲市场、针对中国市场。恩智浦成功地运用恩智浦全球的研发资源，不断地开拓在中国研发方面的能力，使得恩智浦从原来的中国工厂生产为重心的管理方式，转向以设计加生产的模式，真真正正地为中国市场生产和服务。
    MikeRekuc：代工厂作为整个生态系统的上游，需要与客户、设计服务及IP合作伙伴、供应商的无缝协作，因此推动、实现共赢局面和加强伙伴关系的长久性极其重要。通过多元化的商业模式和伙伴关系提供更加整合的一站式服务，不仅能够帮助客户缩短产品上市时间，同时也提高了生产效率和赢利能力。每位个体都是一个生态系统，结成联盟变得更有竞争力，才能获得共赢。另外，在技术创新、业务发展、战略规划、运营效率和人力资源上的持续投资将促使公司提升核心竞争力。
    谢鸿裕：总的来看，无论哪种类型的半导体公司，都必须顺应行业的发展趋势，重视客户应用需求，不断开发创新的产品及技术。我们积极参与各类标准组织及工作组，推出符合或超越各种能效规范的高能效方案。无论产业分工模式如何演变，都要更好地满足客户需求。以安森美半导体为例，我们在积极利用自有晶圆制造厂的同时，也根据实际需要配以第三方外包产能来生产部分产品，以期更好配合客户需求。对于中国IC产业来说，未来要进一步提升竞争力，须更加注重创新，并加强原创设计能力，这样才能在产业链上占据更有利位置。
    MitchLittle：Microchip专注于自由创新，而非特定的市场或技术。截至2013年9月份我们已连续92个季度赢利，在过去十年中基本保持60%左右的毛利和30%以上的营业利润。Microchip在扩张性收购方面一直表现良好。收购SST、SMSC、ZeroG和RovingNetworks、Ident、HampshireTechnology、R&EInternational，使我们在SuperFlash存储器许可方面、嵌入式控制器方面、汽车娱乐系统联网和无线音频方面，取得了突破和进步。无论当前还是未来，中国始终是Microchip所有战略的重要组成部分。在过去的几年中，我们向中国团队投入的资源比其他所有区域的总和还多。
    GreggLowe：飞思卡尔加大了在中国的销售力度，扩大了在中国的业务覆盖范围。2013年飞思卡尔宣布增设10个销售办事处，覆盖整个大陆地区的重要区域。首先，我们将扩大在中国的本土研发。目前，我们在全球拥有6400多项专利，在中国成立了6个研发设计中心，我们50%以上的MCU研发工作都在中国进行。再次，我们充分加强与独立设计公司的战略关系。目前，飞思卡尔在中国的最大投资是本地技术和人才培养。
    堤敏之：2014年以后，伴随着智能手机及平板电视在中国的进一步普及，以移动终端为中心、人们所持不同设备间的通信功能逐步加强，正朝着实现随时随地上网进行各种处理的方向发展。汽车电子、工业控制、移动通信、消费类电子等都是瑞萨产品的重点应用领域。在以扩大内需为中心的中国电子市场，对节能、绿色环保的产品需求很大。瑞萨的产品不仅能大大提高能效，而且对环境友好社会的实现起到非常重要的作用。随着汽车和家电等电子产业规模的不断扩大，其节能化要求也日益增大。瑞萨将进一步强化节能环保产品的开发，提供丰富的产品阵容以满足市场多样性的需求，同时保证产品质量及实时供给，提高客户满意度。