“IBM公司拟出售半导体制造业务”，强烈建议华为去考虑并购。原因如下：
1：合作基础上：目前华为/海思是IBM半导体制造这块最大的客户，并且IBM半导体也是华为/海思在芯片制造上的重要合作伙伴：华为/海思很多的芯片，尤其是ASIC芯片，是在IBM完成的；而IBM制造的多数产能也是华为/海思提供的；双方有着长远、深厚的合作基础；在对方眼中的地位都是非常重要。
2：商业模式上：华为着眼与全产业链模式，而半导体制造正是华为目前最缺的，如果仅仅走Fabless模式，其实最终还会受限于制造这一块；并且海思和IBM可以形成IDM模式，对海思的产品竞争力、知识产权保护和开发更多专用芯片都有着积极的作用；而IBM也非传统的Foundry模式，更多的是客户定制、提供从头到尾的全套服务。双方都有“专用、封闭、独特、订制”的产业特点；
3：风险控制上：华为与IBM有着长期良好的合作关系，并且也有着国际并购和国际管理的丰富经验，买下来之后不至于“水土不服”；如果考虑到是IBM出售，IBM肯定愿意帮着做政府关系，以IBM在美国的影响力，并且华为又在美国加大投资的话，美国政府通过的可能性也比较大；
4：战略考虑上：如果收购后，可以以此为依托，在美国打造成高端芯片研发设计制造基地，华为/海思除了做自己需要的专用芯片外，还可以做更多通用芯片，提升自己的全线产业链、全线产品的综合竞争力；更重要的是，之前华为/海思在美国硅谷招聘半导体人才时，曾受到很多限制，导致很多美国人不敢加入。现在如果收购成功的话，可以和美国政府、业界改善关系，以此为基地，招徕更多国际人才。
如果华为能够买下的话，不仅对华为/海思本身，对中国半导体都有着积极的作用。希望华为能够认真考虑。
