2013中国半导体市场年会在西安召开
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2013-04-26 浏览次数：485
近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管委会联合主办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会”在西安召开。
十二五以来，以智能手机、平板电脑、移动宽带互联网、物联网、云计算等为标志的新一代信息技术产业取得了突破性的发展，作为信息产业核心和基础的集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇期，中国半导体行业进入黄金期。然而受困于宏观环境，中国半导体企业自身面临着各种挑战，如何在后危机时代的全球经济和竞争发展中赢得先机。本次年会以“聚焦内需新兴市场，共促产业变革创新”为主题，聚焦“移动互联网芯片技术与应用市场”、“智能能源趋势与半导体产品机遇”和“产业资源整合与投融资”三大热点领域，发布了2012年中国集成电路市场回顾与发展展望。在为期一天的会议中，工业和信息化部领导对集成电路“十二五”规划及产业鼓励政策进行解读；来自中国半导体行业协会、西安高新区管委会和国内外相关企业代表开展了关于产业新政的专题讨论；来自SIA、赛迪顾问、ADI、德州仪器、IBM、中芯国际、联芯科技、飞思卡尔半导体等机构和企业也就产业发展以及全球和中国半导体市场热点进行了深入探讨。本次年会还根据业内厂商2012年的市场表现评选出了各产品领域的年度成功企业对2012年度中国半导体创新产品和技术项目进行了表彰。
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