半导体行业步入复苏窗口
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2013-03-05 浏览次数：436
摘要:BB值快速上扬,代工厂开工率优于12年同期。截止1月份,北美半导体设备BB值已经连续3个月上扬,且于2013年1月份达到1.14,超越荣枯平衡点。从开工率角度看,代工大厂联电预估13Q1开工率将达到75%,优于去年同期的71%,从中芯国际、台积电等发布的业绩预估情况看,企业盈利情况以及产能利用率均将优于去年同期。
行业步入复苏窗口,上游企业盈利能力已开始逐步改善。从产业链调研的结果看,13年封测厂商的运营情况略微优于12年,然复苏力度并不大,整体情况符合我们去年年底弱复苏的判断。从订单情况看,目前3月份订单饱满,后续持续向好的可能性较大。
预计今年复苏进程将持续。从需求端看,13年随着宏观环境的逐步向好,终端电脑、手机、电视等的消费量预计将较12年呈现正增长;从供给端看,行业经历了两年的投资大幅下滑,供给情况相对较为健康。综合考虑13年的供需状况,我们认为复苏进程将持续。
复苏力度尚存不确定性,国内相关厂商投资意愿不强。产业链调研结果显示相关公司3月份产线基本达到满产。然从长远角度来看,产业链相关公司态度较为谨慎,扩充产能意愿不强。
在半导体行业逐渐向好的大背景下,推荐相关封测公司。半导体封测行业属于重资产行业,整体的盈利情况与开工率相关性较大,随着行业的逐步回暖,相关公司弹性较大,然由于目前复苏力度尚不确定,我们挑选安全边际最高的华天科技作为推荐标的,同时关注通富微电、长电科技
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