电子元器件行业:半导体行业景气回升,关注成长性企业

    半导体制造设备B-B值有所反弹。2013年1月北美半导体制造设备B-B值为1.14,B-B值持续回升。订单量环比继续回升,环比增长17.2%,同比下滑8.5%;出货量则环比下滑5.4%,同比下滑23.2%。日本半导体制造设备B-B值为1.18,B-B值持续高于1。订单量方面,1月份环比增长2.8%,同比下滑25.2%;出货量方面,环比增长6.8%,同比下滑32.5%。
    台湾重要电子企业月度营收情况。晶圆代工行业保持良好增长势头,1月份台积电营收增长37.1%;封装企业大厂日月光增长22.5%,行业景气度依然较低;面板行业景气度持续上升,友达度营收增速为31.7%;触摸屏行业1月景气度下降,TPK宸鸿月度营收增长35.8%;
    光学镜头企业景气有所下降;LED板块回暖迹象明显,行业龙头月度营收增长20%以上;
    PCB行业缓慢复苏。
    投资评级:维持“中性”行业评级。2月份(2013.02.01-2013.02.28),电子元器件行业指数跑赢了沪深300指数8.46个百分点,电子元器件行业的“二月行情”再次实现。全球半导体制造设备B-B值上涨,显示出行业景气开始向好的迹象,我们维持行业“中性”评级。
    关注成长性企业。3月份是公司年报的密集披露期,届时公司2013年的经营思路和经营目标将逐步为大家所认识,那些未来具有高成长性的成长类公司将成为市场关注的热点。2013年国产芯片有望获得金融IC卡芯片使用资质,届时国产芯片设计商将迎来新的发展机遇,建议关注在金融支付领域产品储备丰富的同方国芯。智能终端摄像头向高像素方向发展,将带动能够量产蓝玻璃IRCF的水晶光电的未来业绩高增长,我们维持其“增持”评级。
    风险提示:欧美经济复苏缓慢;行业复苏步伐缓慢;智能终端销售量不及预期。