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IC设计产值去年占半导体比重创新高

信息来源:bandaoti.biz  时间:2013-01-18  浏览次数:283

    尽管去年台湾IC设计多数营运表现平淡,不过全球IC设计产值却持续向上成长,根??据研调机构ICInsights统计,去年全球IC设计产值达703亿美元,较2011年成长6%,表现优于IDM(整合元件厂),产值占整体半导体产业也达27.1%,创下历史新高,ICInsights认为,中长期而言,IC设计业者在晶圆代工供应链完整的效应带动下,产值将持续提升,估2017年时,IC设计占半导体产值可望持续增加,达33%之多,比重达三分之一。
    根据ICInsights统计,半导体整体产值从1999年开始,至2012年为止,年复合成长率约达5%,但同期IC设计年复合成长率却高达16%,IC设计产值也从1999年的99亿美元,攀升至去年的703亿美元,而IDM年复合成长率则只有3%,产值上下波动,1999年达1290亿美元,去年仅有1891亿美元,表现相形失色。
    而就去年而言,ICInsights统计,全球IC设计产值达703亿美元,年增6%,同期IDM则达1890亿美元,年减4%,整体市场规模则是年减2%,IC设计表现仍优于平均值。
    根据统计,全球IC设计产值1999至2012年间,每年产值皆向上成长,仅2010年表现相对失色,成长率逊于IDM,其中主要原因是在当年多家IC设计未搭上DRAM产业扩产的成长列车,以及联发科等部分公司成长率趋缓,压抑当年度IC设计产值表现。
    值得留意的是,IC设计占半导体的产值比重则持续成长,1999年比重约7.1%,至2012年时已达27.1%,创下历史新高,ICInsights认为,2017年IC设计产值将超越3成以上,成为接下来半导体产值成长驱动主力。
    ——本信息真实性未经中国半导体网证实,仅供您参考