东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2013-01-11 浏览次数：384
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。
Saito先生的演讲题目为“东芝的半导体与存储产品战略以及封装技术展望”。他将介绍东芝在未来智能社区时代的全面存储创新战略，以及该公司对在宽广的半导体行业制胜所必不可少的半导体封装技术的展望。
——本信息真实性未经中国半导体网证实，仅供您参考
