半导体本土化 2013年设备厂添内力

    随著先进制程推进加速，半导体大厂近年来迈开资本支出扩增脚步，龙头厂台积电(2330)继2012年资本支出创新高后，2013年将再写纪录，不过，伴随著资本支出而来的，除了产能与业绩外，折旧数字同样不容小觑，半导体大厂的成本控管压力并不小，大厂每年降低成本(costdown)的压力也是业界的共识，因此，半导体大厂对于设备与材料本土化的需求升温，并乐见本土化加速态势。
    半导体厂2013年资本支出预料将维持高档，随之而来的折旧金额对大厂而言无疑是一大压力，而结构来看，半导体机台设备支出额金额庞大，而对于耗材类的半导体材料需求量同样庞大，然而，高价设备机台与材料等供应商多为国际大厂，随著半导体厂的成本控管压力升温，加上国内厂商的技术能力逐步到位，半导体设备与材料的本土化也将在2013年持续上演。
    国内设备厂过去已与国际设备大厂合作，但多扮演代工角色，近年来随著制程推进速度的加快，加上国内设备厂积极投入研发与技术能力的推升，象是汉微科(3658)、家登(3680)都展现提供高阶制程设备的能力，旗下客户版图也逐步扩大，并走向国际。
    汉微科的电子束检测设备在制程推进至20纳米以后将可望成为主流，目前已是台积电、三星、海力士等晶圆代工与存储器大厂的设备供应商，市场预估，汉微科也已掌握来自英特尔的订单，发酵时间预估落在2013年上半年；设备厂家登也早一步瞄准18寸超大晶圆市场，旗下18寸前开式晶圆传送盒、18寸多功能应用晶圆传送盒皆已通过客户认证，并稳定出货中。
    除了大型的高价设备以外，半导体厂制程中所需的化学品等耗材需求量大，也同样是成本控管的一大环节，据材料业者指出，大厂降低成本压力大，材料本土化的趋势将延续，高阶材料预料还是会由国际大厂掌握，而国内厂商在中低阶耗材的技术也持续提升，2013年本土化将加速进行