日立称：2014年起将停止制造任何半导体芯片
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2012-12-14 浏览次数：637
日立宣布，将于2014年3月31日起，公司旗下的信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。
日立2014年停止制造半导体芯片
外媒报道称，日立制造部门未来将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和质量验证，包括IT硬件，而与制造业务相关的员工并不会被解散。故日立将于2014年3月31日起，微设备部门将停止制造任何半导体芯片，员工转岗到日立集团的其他部门里，具体会在未来一年多的时间里逐步实施。
据了解，日立1975年设立了设备研发中心，为IT产品开发半导体集成电路。2004年，作为日立集团重组改革的一部分，该中心被并入微设备部门，开始为日立集团和外部客户设计、开发、制造和销售半导体集成电路，涉及IT设备以及测量、医疗、工业设备等领域。
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