本周主要观点
终端:联发科Q4 出货将达四千万颗,11 月小幅回落,预示低端智能机未来两月处去库周期。但我们看好联想、华为、步步高等国内智能机明年出货。
零组件:国内主流手机厂明年有望推出系列金属机壳产品,主要采用锻压,将对目前较紧张的锻压及CNC 产能带来压力。我们继续强调外壳看CNC 锻压和内构件看压铸的投资逻辑;日东膜材仍供不应求,国内GF 触屏厂开始大量采用非日系膜材以解决供应问题;明年上半年OGS 触控将有几款机型导入,而部分国内高端机型,明年下半年有望导入in-cell 方案。
标的:金属结构件【宜安科技、长盈精密、春兴精工】;RF 天线【硕贝德】;OGS【莱宝高科、长信科技】;联发科概念【顺络电子】;镜头【水晶光电、欧菲光、歌尔声学】;LED【勤上光电、三安光电、瑞丰光电、洲明科技】。
市场表现上周,市场因看好美国财政悬崖问题有解,带动各地电子指数反弹。
市场预期三星智能手机业务增长强劲带动公司股价大幅增长,一定程度上推动韩国电子指数上涨。
行业新闻跟踪半导体:北美半导体BB 值创1 年新低,产业有望明年上半年反转;面板:夏普接智能机IGZO 面板订单 龟山厂稼动率升至50%;终端:2012 年全球NB 出货低迷,2013 年众厂商再度重压Ultrabook;LED:2 年前8 月中国大陆LED 照明出口总金额约为23.35 亿美元。
下周重要事件提醒
股票解禁:周一:安洁科技、苏州固锝、金安国际、勤上光电。
股东大会:周三:三安光电;周四:歌尔声学;周五:春兴精工、光韵达;周六:苏大维格。
风险提示行业景气度低于预期的风险,人工和材料成本大幅上涨。
电子行业跟踪分析:北美半导体BB值创新低,行业明年上半年或反转
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2012-11-27 浏览次数：424
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