大唐电信亮相第十届中国国际半导体博览会
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2012-10-31 浏览次数：393
日前，第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)在上海隆重举行。大唐电信旗下大唐微电子作为国内主要的集成电路设计企业参加了本次盛会。
在本届展会上，大唐微电子以“安全芯片”为主题，重点展示了芯片安全技术、金融IC卡安全芯片、移动支付安全芯片、金融社保卡安全芯片、居民健康卡安全芯片、身份识别解决方案、数字对讲机解决方案等多种技术及产品。其中，公司的居民健康卡安全芯片是一款基于自主设计和研发，支持接触和非接触双界面通讯接口的芯片产品，该款芯片拥有64KByte大容量EEPROM存储能力及128K Byte ROM空间，采用ECC、国密SSF33， DES、3DES等多种算法。较市场上其它同类产品，该款芯片处理能力更加优化，可承载更多业务应用，能实现“一芯多应用”。
展会期间，工信部电子信息司副司长彭红兵、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田参观展台后，对大唐微电子的芯片产品，及在推动国内集成电路设计产业建设中做出的努力给予高度评价。
(工信部电子信息司副司长彭红兵、半导体协会徐小田参观)
本届展会围绕“加快创新发展，支撑新兴产业”的主题，云集了国内外近200多家知名企业，充分展示了半导体技术的发展和微电子技术在全球经济中的作用。大唐微电子展台展出的展板及展品显示了安全芯片在金融、社保、电信、移动支付、广电、卫生、公共安全等多方面的应用，吸引了大量参观者驻足观看。大唐微电子也凭借多次在IC CHINA展会上的精彩展示和优秀组织，获得了中国半导体行业协会颁发的芯光杯“优秀参展钻石奖”。
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