第十届中国国际半导体博览会在上海开幕
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2012-10-25 浏览次数：452
2012年10月23-25日，第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2012）在上海隆重开幕，作为半导体产业界的盛会，本届展会吸引参展企业超过200家，覆盖全产业链。IC设计领域有展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司；芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台积电等知名半导体企业；分立器件方面，有电科集团第十三研究所和第五十五研究所、天津中环等企业。此外，上海中微、盛美、北方微电子等设备和材料企业等展示各自的特色产品。
据悉，本届中国国际半导体博览会IC China 2012为“中国十强半导体企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”颁奖，上市公司士兰微、华微电子、京运通等入围。据协会秘书长陈贤表示，2012年全球半导体产业的销售额有望达到3010亿美元，相对去年的3000亿美元实现微增。另据CSIA（中国半导体行业协会）统计，上半年国内集成电路产业销售额为852.85亿元，同比增速回落至7.5%。根据第三季度部分企业上报的数据来看，第三季度的环比增速好于第二季度，同比增速仍保持在7%至8%的水平。
经过10多年的发展，中国半导体产业已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试三业并举、较为协调的格局。同时，此次博览会将评选“十强半导体企业”，对在中国半导体产业发展中作出突出业绩的境内外企业进行表彰，推动产业做大做强。
作为IC China 2012的重头戏，本次高峰论坛将锁定产业发展热点，就集成电路产业投融资、整合及集成电路设计业发展、智能电网建设为产业发展带来的新机遇等10余个热点话题展开讨论，产业界、科技界、教育界等行业专家、学者将和企业高管一起探讨半导体产业的未来发展方向。
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