2013年半导体用硅出厂量或将达94亿平方英寸
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2012-10-23 浏览次数：486
国际半导体装备材料协会(SEMI)近日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in2)，同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%。
半导体管座核心材料硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。
SEMI表示，虽然经济不确定性不断增大，但今年上半年硅出厂量业绩状况优秀，年度出厂量将与去年保持同等水平，同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。
SEMI还预测，2013年半导体用硅出厂量将达94亿in2，2014年将达99亿6500万in2。
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