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今年全球半导体用硅出厂量“原地踏步”

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2012-10-22  浏览次数:523

    国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测,今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in2),同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%。
    半导体管座核心材料硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降,预计今年也无望呈大幅增长。
    SEMI表示,虽然经济不确定性不断增大,但今年上半年硅出厂量业绩状况优秀,年度出厂量将与去年保持同等水平,同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。
    ——本信息真实性未经中国半导体网证实,仅供您参考