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台湾半导体业产值 明年上看1.64兆新台币

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2012-10-19  浏览次数:474

    资策会产业情报研究所(MIC)昨天预估,明年台湾半导体业产值上看台币1.64兆元,年成长6%;IC设计、晶圆代工和封测可望同步成长。
    欧美市场急冻,今年全球半导体市场在终端应用产品销售成长趋缓,个人电脑销售不如预期,预估今年全球市场规模为3001.2亿美元,较去年微幅成长0.2%;台湾半导体业产值则可逼近新台币1.55兆元,较去年成长7%。
    资策会MIC副主任洪春晖分析,今年台湾半导体产业,除动态随机存取记忆体(DRAM)外,其他如IC设计、晶圆代工和封测都可较去年成长,表现优于全球半导体市场平均水准。
    展望明年,洪春晖指出,个人电脑表现「相对不悲观」,加上3C产品有成长动力,预估明年全球半导体市场规模达3143.82亿美元,年成长4.8%;台湾的IC设计、晶圆代工与封测将维持小幅成长,记忆体有机会止跌。
    在IC设计方面,今年包括龙头联发科(2454)等业者,主要受惠于中低价智慧型手机挹注,产值可望小幅成长4%;明年中低价智慧型手机市场布局持续发酵,加上个人电脑市场回温,有利IC设计产业持续成长。
    至于晶圆代工,台湾晶圆代工业者长期投资研发先进制程,先进制程晶圆代工业务仍有成长空间;不过今年第4季到明年第1季,晶圆代工将出现库存调整。
    针对IC封测,今年第1季是全年营收谷底。
    明年在日本、欧洲等整合元件制造商(IDM)大厂释单下,加上台湾IC设计业带动,封测产业可维持成长态势,幅度约6%
    ——本信息真实性未经中国半导体网证实,仅供您参考