半导体行业新闻周报
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2012-10-10 浏览次数：482
综合本周资讯,推荐关注:半导体 BB 值、OLED、光伏信贷SEMI:8月北美晶片设备BB 值降至0.84连3月低于1: SEMI 公布,2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比初估为0.84,创2011年11月以来新低,为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。只有代工龙头台积电仍在加大投资,Intel 和三星都称在缩减明年的设备投资,从中可以看出上游企业对下游需求的预期称较悲观和保守的态度。
OLED 中小尺寸应用热台陆厂加速布局:尽管目前仍以韩厂在OLED 技术发展态势最为积极、并且居领先地位,但台厂包括友达光电、奇美电子,以及中国大陆京东方、天马、维信诺等业者,也都正在布局抢进。OLED 由于其技术优势,尽管在大屏幕领域成本较难接受,但在中小屏或将率先实现快速渗透。
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