Rambus与富士通合作 共同研发半导体产品
信息来源：bandaoti.biz 时间： 2012-10-09 浏览次数：458
致力于高端存储产品的研究与开发的专利实施许可机构Rambus最近和富士通签署了6年的专利许可合同，共同来研发电子产品。Rambus主要管理大型半导体公司的专利许可协议的签署，涵盖DRAM和内存控制器的设计。
对此Rambus的CEO Ronald Black称：“作为一个全球半导体的行业领导者，富士通的半导体是一个重大客户，是强强联合。我们期待在未来的发展中不断的加强双方的互动合作，不再仅仅局限于专利许可协议为我们的用户提供更加优秀的技术和系统服务。”
——本信息真实性未经中国半导体网证实，仅供您参考
