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iPhone 5技术升级,哪些半导体厂商将是大赢家?

信息来源:bandaoti.biz   时间: 2012-09-24  浏览次数:484

    iPhone 5采用了4G LTE技术,在以往机型的基础上加速了手机的联网速度,这种技术在Kindle Fire上也有类似的应用。由于iPhone 5和Kindle Fire都使用了该模块,这个技术在今年第二季度就已经变得流行起来。预计今后其他智能机厂商也将开始采用这个技术,预计最终到2013年,厂商将会开始使用802.11ac,因为这两项技术都是加强测试的。
    鉴于此,高通的28nm 4G/LTE基带芯片和博通的40nm WiFi合成芯片都会是大赢家。
    升级到A6逻辑芯片
    苹果计划在2013年卖出3亿部iOS设备,这一消息给SoC制程的厂家带来好消息。iPhone 5的处理器芯片A6是95 mm2,比之前的A5缩小22%。这一变化对全球半导体行业资本支出起了极大的推动作用。一般来说,芯片尺寸每缩小10平方毫米,资本支出就增加5%。瑞士信贷的Kumar表示。将32nm资本强度、苹果产品的增长率和晶片尺寸考虑进来,他能确定苹果的芯片供应商—-三星可以在2013年保持其资本支出平稳,以保持最新的A6芯片制造水平。(苹果还使用了一个双核ARM-A15的内核来使CPU以两倍的速度运行,因为苹果相信这个比英特尔的SoC内核要好。
    巴莱克的Muse指出,28/20nm芯片强调了对光刻制程的要求,这对ASML 来说是有利的。
    更大的DRAM存储容量,而不是更大的NAND
    iPhone 5的DRAM容量是1GB的两倍;Kumar曾预计iPhone 5会增加NAND容量,但苹果却保持了16-32-64GB。 在芯片工具供应商来说,KLAC在逻辑、晶圆方面得到了更高的曝光率,LRCX也得到了重视。因此,增加的DRAM和没有增加的NAND容量对供应商来说又是一轮洗牌。
    升级的in-cell显示屏技术
    在面板内部安置触摸传感器,以及在LCD面板上面增加一层单独的触摸层,这些都降低了显示屏的厚度。因此手机可以做得更薄,并且可以提高另外一些特性,如使用容量更大、寿命更长的电池,IHS iSuppli的主管Vinita Jakhanwal解释到。LG、夏普和日本显示公司都是受益公司,只要他们的产能跟上需求。
    音频、天线升级意味着需要更多蓝宝石
    Sterne Agee的Andrew Huang指出,Cirrus逻辑是新的宽带音频特性的受益者,这一特性可以使用更宽的频谱,以提高音质。Magnachip半导体因此获得更多订单。另一个赢家是Corning,它的Gorilla Glass 2被用于iPhone 5的表层玻璃。
    Huang指出,iPhone 5用了更多的蓝宝石,包括相机透镜盖和天线开关的基底(硅蓝宝石技术)以自动切换天线连接。在未来的12至18个月内,我们相信每台手机的蓝宝石含量都会增加,也许最终都将替代掉原来的保护玻璃材料。硅蓝宝石技术趋势将有益于Rubicon (SoS wafer 蓝宝石衬底供应商) 和 Peregrine Semiconductor (SoS 开关元件供应商)。我们的数据表明,Rubicon提供了市场上30-40%的SoS晶圆,即使许多类似的制造商最近也取得了资质,但制造工艺上有一定难度,包括内核、切片和抛光SOS 晶圆。所以其利润是可比较的,可能比LED晶圆的要低。
    ——本信息真实性未经中国半导体网证实,仅供您参考