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富士通结束日本半导体芯片生产业务

信息来源：bandaoti.biz   时间： 2012-09-03  浏览次数：516

    富士通表示,将结束在日本的半导体芯片生产业务,主要由于日圆强势及市场需求下降,令业务收缩。集团将关闭在九州及鹿儿岛的厂房,并出售在宫城县及福岛县的厂房并遣散员工。
    ——本信息真实性未经中国半导体网证实，仅供您参考