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日本半导体制造业恐日渐式微

信息来源:bandaoti.biz  时间:2012-08-23  浏览次数:393

    日本生产环境不佳,连国内晶圆代工厂联电100%持股的日本子公司UMCJ也被迫走上解散清算一途。业者认为,日本半导体制造业恐将日渐式微。
    日币强势升值,加上全球经济情势不佳,终端市场需求疲弱不振,日本企业近年纷纷传出营运危机;日本记忆体大厂尔必达(Elpida)今年2月即被迫声请更生程序,可能被美国记忆体厂美光(Micron)整并。
    另日本半导体厂瑞萨电子(Renesas)及富士通也陆续传出打算出售山形县鹤冈工厂及半导体主力三重工厂消息。
    日本媒体多次点名,台湾晶圆代工厂台积电是瑞萨及富士通卖厂对象,只是台积电董事长暨总执行长张忠谋曾公开澄清,台积电没有收购瑞萨晶圆厂打算。台积电也否认有收购富士通晶圆厂计划。
    随着瑞萨及富士通卖厂消息频传,市场普遍认为,瑞萨等日本整合元件制造(IDM)厂营运策略将逐步转向,加速释出委外代工订单,晶圆代工厂可望受惠,将有利接单。
    张忠谋曾说,瑞萨现在对先进技术需求殷切,且自己不准备,要仰赖台积电,台积电耕耘瑞萨10余年,正要开花结果。
    只是国内晶圆代工厂联电董事会今天决议,结束日本晶圆制造业务,解散并清算100%持股的子公司UMCJ,震撼市场。
    联电表示,因为UMCJ客户近年陆续关厂,整个供应链紧缩,需求减少,加上日本人力成本高,2011年日本大地震后,能源供应不稳定,电价成本又高,生产环境不佳,才会决定结束日本晶圆制造业务。
    联电指出,UMCJ今年上半年营收为36.98亿日圆,净损为15.93亿日圆,营运绩效无法达到预期目标,UMCJ解散清算后,未来将改由台湾及新加坡等制造基地支应日本客户需求。
    联电财务长刘启东说,UMCJ就是找不到买家,最终才会走上解散清算一途,UMCJ晶圆厂房将打掉,设备将出售,相信瑞萨、富士通的晶圆厂要找到买家应该也有难度。
    业者认为,联电子公司UMCJ面临解散清算窘境,除了UMCJ仅有1座月产能2万片的8寸晶圆厂、不具经济规模外,还显示日本市场需求疲弱,更突显日本生产成本高,不利制造业发展。若日本生产环境不见改善,预期日本半导体制造业恐将日渐式微。
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