8月22日消息，日本生产环境不佳，半导体代工厂联电董事会决议，结束日本半导体制造业务，解散并清算100%持股的子公司UMCJ。
联电于1998年取得新日铁半导体部分股权，并负责经营，随后于2001年将新日铁半导体更名为UMCJ；联电于2009年公开收购UMCJ全部流通在外股份，将UMCJ纳为100%持股子公司，UMCJ停止于Jasdaq交易。
联电表示，由于日本客户需求减少，加上2011年日本大地震后，能源供应不稳定，生产环境不佳，UMCJ营运生产不敷成本，经营绩效未能达到预期目标。
联电指出，UMCJ至今年6月30日止总资产为168.49亿日元，负债为27.74亿日圆，上半年营收为36.98亿日元，净损15.93亿日元。
为降低营运成本，联电董事会今天决议结束日本半导体制造业务，解散并清算UMCJ。联电表示，未来将由台湾及新加坡等制造基地，供应日本当地客户需求。
联电指出，解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列，认列的减损金额将视未来设备出售金额而定，为减缓冲击，联电将于适当时机处分非核心事业转投资持股
